Многослоен алуминиев PCB

Слоеве много слой дизайн, обикновено 4 слоя или повече, до 20 слоя .

Алуминиеви сплави на субстрата като 6061, 5052.

Дебелината на дъската общата дебелина включва 1 . 0 mm, 1,2 мм, 1,6 мм.

Дебелината на медта варира от 1oz до 3oz .

Минимална ширина на линията/разстояние 0 . 3mm/0,3mm.

Минимален чрез диаметър 0 . 5mm.

Изолационен слой ниско термично съпротивление диелектричен материал .

Отлична способност за разсейване на топлина поради алуминиевата основа .

Висока механична якост и стабилност на размерите .

Подобрена надеждност на връзката на слой към слой .

Добра електрическа изолация между слоеве .

Подходящ за монтаж на повърхност (SMT) и компоненти на отвора

Термично управление: Идеален за устройства с висока мощност, тъй като намалява риска от прегряване, удължаване на живота на продукта .

Издръжливост: Силна и устойчива на механично напрежение, вибрация и влага .

Гъвкавост на дизайна: поддържа сложни и верижни оформления с висока плътност в компактни пространства .

Ефективни за ефективност: Макар и по-скъп от еднослоен алуминиев PCB, той предлага по-добра производителност от FR4 в термично-критични приложения .

LED осветителни системи: Особено при висока якост и LED модули с висока мощност .

Електроника на захранване: като захранващи устройства, преобразуватели и двигатели на двигателя .

Автомобилна електроника: за ECU, осветителни модули и системи за управление на батерията .

Телекомуникационно оборудване: базови станции и високочестотно сигнално оборудване .

Медицински изделия: Лазерни инструменти и диагностични системи, изискващи термична стабилност .